ಹಿಂದಿನ ವಾರದಲ್ಲಿ, ನಾವು ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ಗಳ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಿದ್ದೇವೆ ಮತ್ತು ಈ ವಾರ ನಾನು ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ಗಳ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಬಗ್ಗೆ ಮಾತನಾಡಲು ಬಯಸುತ್ತೇನೆ.

1. ಸ್ಥಿರ ಒತ್ತಡ ನಿಯಂತ್ರಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

ಕೆಲಸದ ದಕ್ಷತೆಯ ಅಗತ್ಯತೆಯಿಂದಾಗಿ, ಅಂಕುಡೊಂಕು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕೆಲವು ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಎತ್ತರದಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ.ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಫಿಲ್ಮ್ ವಸ್ತುಗಳ ನಿರಂತರ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಹೇಗೆ ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ನಾವು ಯಾಂತ್ರಿಕ ರಚನೆಯ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಮಾತ್ರ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕಾಗಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಪರಿಪೂರ್ಣ ಒತ್ತಡ ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಸಹ ಹೊಂದಿದ್ದೇವೆ.

ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹಲವಾರು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ: ಟೆನ್ಷನ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಯಾಂತ್ರಿಕತೆ, ಟೆನ್ಷನ್ ಡಿಟೆಕ್ಷನ್ ಸೆನ್ಸರ್, ಟೆನ್ಷನ್ ಅಡ್ಜಸ್ಟ್ ಮಾಡುವ ಮೋಟಾರ್, ಟ್ರಾನ್ಸಿಶನ್ ಮೆಕಾನಿಸಂ, ಇತ್ಯಾದಿ. ಟೆನ್ಷನ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ನ ಸ್ಕೀಮ್ಯಾಟಿಕ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ಅಂಜೂರ 3 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ನಂತರ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮಟ್ಟದ ಠೀವಿ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಸ್ಪ್ರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಡ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಆಗಿ ಬಳಸುವುದು ಆರಂಭಿಕ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ.ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಮೋಟಾರು ವೇಗವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿದಾಗ, ವಿಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವೇಗವನ್ನು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸಿದಾಗ ಮತ್ತು ನಿಲ್ಲಿಸಿದಾಗ ಈ ವಿಧಾನವು ಅಸಮವಾದ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಅಸ್ತವ್ಯಸ್ತಗೊಳಿಸಲು ಅಥವಾ ವಿರೂಪಗೊಳಿಸಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕೆಪಾಸಿಟರ್ನ ನಷ್ಟವೂ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕು, ಮತ್ತು ಸೂತ್ರವು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿರುತ್ತದೆ.

F=K×B×H

ಈ ಸೂತ್ರದಲ್ಲಿ:F-ಉದ್ವೇಗ

             K-ಟೆಶನ್ ಗುಣಾಂಕ

             B-ಫಿಲ್ಮ್ ಅಗಲ (ಮಿಮೀ)

            H-ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪ (μm)

ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಫಿಲ್ಮ್ ಅಗಲ = 9 mm ಮತ್ತು ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪ = 4.8μm ನ ಒತ್ತಡ.ಇದರ ಒತ್ತಡ :1.2×9×4.8=0.5(N)

ಸಮೀಕರಣ (1) ನಿಂದ, ಒತ್ತಡದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.ಉತ್ತಮ ರೇಖಾತ್ಮಕತೆಯೊಂದಿಗೆ ಎಡ್ಡಿ ಸ್ಪ್ರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಟೆನ್ಷನ್ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಆಗಿ ಆಯ್ಕೆಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಸಂಪರ್ಕ-ಅಲ್ಲದ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಇಂಡಕ್ಷನ್ ಪೊಟೆನ್ಶಿಯೊಮೀಟರ್ ಅನ್ನು ಟೆನ್ಷನ್ ಫೀಡ್‌ಬ್ಯಾಕ್ ಡಿಟೆಕ್ಷನ್ ಆಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಮೋಟಾರ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಿಚ್ಚುವ DC ಸರ್ವೋ ಮೋಟರ್‌ನ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಟಾರ್ಕ್ ಮತ್ತು ದಿಕ್ಕನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಒತ್ತಡವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

2. ವಿಂಡಿಂಗ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

 ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್ಗಳ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ತಿರುವುಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಗೆ ನಿಕಟವಾಗಿ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್ಗಳ ನಿಖರವಾದ ನಿಯಂತ್ರಣವು ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗುತ್ತದೆ.ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್ನ ವಿಂಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ತಿರುವುಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದರಿಂದ, ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ತಿರುವುಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ಮತ್ತು ಎಣಿಕೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಎಣಿಕೆಯ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪತ್ತೆ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಂವೇದಕವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಸಾಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ವಸ್ತುವಿನ ಒತ್ತಡವು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ (ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ವಸ್ತುವು ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿ ನಡುಗುತ್ತದೆ, ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ನಿಖರತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ), ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ನಿಯಂತ್ರಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು.

ವಿಭಜಿತ ವೇಗ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಸಮಂಜಸವಾದ ವೇಗವರ್ಧನೆ/ಕ್ಷೀಣತೆ ಮತ್ತು ವೇರಿಯಬಲ್ ವೇಗ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ: ವಿಭಿನ್ನ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಅವಧಿಗಳಿಗೆ ವಿಭಿನ್ನ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ವೇಗಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ;ವೇರಿಯೇಬಲ್ ವೇಗದ ಅವಧಿಯಲ್ಲಿ, ವೇಗವರ್ಧನೆ ಮತ್ತು ನಿಧಾನಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಜಿಟರ್, ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ತೊಡೆದುಹಾಕಲು ಸಮಂಜಸವಾದ ವೇರಿಯಬಲ್ ವೇಗದ ವಕ್ರಾಕೃತಿಗಳೊಂದಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

3. ಡಿಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

 ವಸ್ತುವಿನ ಬಹು ಪದರಗಳು ಒಂದರ ಮೇಲೊಂದು ಸುತ್ತುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಹೊರ ಮತ್ತು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ನಲ್ಲಿ ಶಾಖದ ಸೀಲಿಂಗ್ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸದೆ, ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಲೋಹದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದರ ಲೋಹದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದರ ಲೋಹದ ಲೇಪನವನ್ನು ಡಿ-ಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ತಂತ್ರದಿಂದ ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೊರಗಿನ ಮುದ್ರೆಯ ಮೊದಲು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ವಸ್ತು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಉಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್ನ ಹೊರಗಿನ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ (ಕೋರ್ನ ಸಮಾನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ).ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಡಿಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ಲೋಹದ ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪದರದ (ಅಥವಾ ಎರಡು ಪದರಗಳ) ಲೋಹದ ಲೇಪನವನ್ನು ಕೋರ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಬಹುದು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಮುರಿದ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಂಭವಿಸುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು, ಇದು ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ ಸುರುಳಿಯಾಕಾರದ ಕೋರ್ಗಳ.ಚಿತ್ರ.5 ರಿಂದ, ಅದೇ ತೆಗೆದುಹಾಕುವಿಕೆಯ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ತೀರ್ಮಾನಿಸಬಹುದು.ತೆಗೆಯುವ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಅನ್ನು 0V ನಿಂದ 35V ಗೆ ಹೊಂದಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ನಂತರ ಡಿಮೆಟಲೈಸೇಶನ್‌ಗಾಗಿ ವೇಗವನ್ನು 200r/min ಮತ್ತು 800 r/min ನಡುವೆ ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸಬೇಕು.ವಿಭಿನ್ನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ವಿಭಿನ್ನ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಮತ್ತು ವೇಗವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಬಹುದು.

4. ಶಾಖ ಸೀಲಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

 ಗಾಯದ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್ಗಳ ಅರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಲ್ಲಿ ಹೀಟ್ ಸೀಲಿಂಗ್ ಒಂದಾಗಿದೆ.ಚಿತ್ರ.6 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಸುರುಳಿಯಾಕಾರದ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್ನ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ನಲ್ಲಿ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಕ್ರಿಂಪ್ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಬಂಧಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣವನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಶಾಖದ ಸೀಲಿಂಗ್ ಆಗಿದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ ಕೋರ್ ಅನ್ನು ಸಡಿಲವಾಗಿ ಸುತ್ತಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಅದನ್ನು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹವಾಗಿ ಬಂಧಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ ಮತ್ತು ಕೊನೆಯ ಮುಖವು ಸಮತಟ್ಟಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸುಂದರವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಶಾಖ ಸೀಲಿಂಗ್ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಹಲವಾರು ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳೆಂದರೆ ತಾಪಮಾನ, ಶಾಖ ಸೀಲಿಂಗ್ ಸಮಯ, ಕೋರ್ ರೋಲ್ ಮತ್ತು ವೇಗ, ಇತ್ಯಾದಿ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಶಾಖದ ಸೀಲಿಂಗ್ನ ತಾಪಮಾನವು ಫಿಲ್ಮ್ ಮತ್ತು ವಸ್ತುವಿನ ದಪ್ಪದೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅದೇ ವಸ್ತುವಿನ ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ದಪ್ಪವು 3μm ಆಗಿದ್ದರೆ, ಹೀಟ್ ಸೀಲಿಂಗ್‌ನ ತಾಪಮಾನವು 280℃ ಮತ್ತು 350℃ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ದಪ್ಪವು 5.4μm ಆಗಿದ್ದರೆ, ಶಾಖದ ಸೀಲಿಂಗ್‌ನ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ವ್ಯಾಪ್ತಿಗೆ ಸರಿಹೊಂದಿಸಬೇಕು. 300 ಸಿಸಿ ಮತ್ತು 380 ಸಿಸಿ.ಶಾಖ ಸೀಲಿಂಗ್‌ನ ಆಳವು ನೇರವಾಗಿ ಶಾಖದ ಸೀಲಿಂಗ್ ಸಮಯ, ಕ್ರಿಂಪಿಂಗ್ ಪದವಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತಾಪಮಾನ, ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಗೆ ನೇರವಾಗಿ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ. ಅರ್ಹವಾದ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದೇ ಎಂಬುದಕ್ಕೆ ಶಾಖದ ಸೀಲಿಂಗ್ ಆಳದ ಮಾಸ್ಟರಿಂಗ್ ಸಹ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.

5. ತೀರ್ಮಾನ

 ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಮೂಲಕ, ಅನೇಕ ದೇಶೀಯ ಸಲಕರಣೆ ತಯಾರಕರು ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ವಿಂಡಿಂಗ್ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ್ದಾರೆ.ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಹಲವು ವಸ್ತು ದಪ್ಪ, ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ವೇಗ, ಡಿಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ಕಾರ್ಯ ಮತ್ತು ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಉತ್ಪನ್ನ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ದೇಶ ಮತ್ತು ವಿದೇಶದಲ್ಲಿರುವ ಒಂದೇ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗಿಂತ ಉತ್ತಮವಾಗಿವೆ ಮತ್ತು ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಸುಧಾರಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ವಿಂಡಿಂಗ್ ಟೆಕ್ನಿಕ್ಸ್‌ನ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ವಿವರಣೆ ಇಲ್ಲಿದೆ, ಮತ್ತು ದೇಶೀಯ ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನಿರಂತರ ಪ್ರಗತಿಯೊಂದಿಗೆ, ನಾವು ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಉದ್ಯಮದ ಹುರುಪಿನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಚಾಲನೆ ನೀಡಬಹುದು ಎಂದು ನಾವು ಭಾವಿಸುತ್ತೇವೆ. .