ಹಿಂದಿನ ವಾರದಲ್ಲಿ, ನಾವು ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳ ವೈಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಿದ್ದೇವೆ ಮತ್ತು ಈ ವಾರ ನಾನು ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಬಗ್ಗೆ ಮಾತನಾಡಲು ಬಯಸುತ್ತೇನೆ.

1. ಸ್ಥಿರ ಒತ್ತಡ ನಿಯಂತ್ರಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

ಕೆಲಸದ ದಕ್ಷತೆಯ ಅಗತ್ಯತೆಯಿಂದಾಗಿ, ಅಂಕುಡೊಂಕಾದಿಕೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕೆಲವು ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಎತ್ತರದಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ. ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಫಿಲ್ಮ್ ವಸ್ತುವಿನ ನಿರಂತರ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಹೇಗೆ ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಎಂಬುದು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ. ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ನಾವು ಯಾಂತ್ರಿಕ ರಚನೆಯ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಮಾತ್ರ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕಾಗಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಪರಿಪೂರ್ಣ ಒತ್ತಡ ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಸಹ ಹೊಂದಿರಬೇಕು.

ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹಲವಾರು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ: ಟೆನ್ಷನ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನ, ಟೆನ್ಷನ್ ಪತ್ತೆ ಸಂವೇದಕ, ಟೆನ್ಷನ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಮೋಟಾರ್, ಟ್ರಾನ್ಸಿಶನ್ ಮೆಕ್ಯಾನಿಸಂ, ಇತ್ಯಾದಿ. ಟೆನ್ಷನ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಸ್ಕೀಮ್ಯಾಟಿಕ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ಚಿತ್ರ 3 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ನಂತರ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮಟ್ಟದ ಬಿಗಿತ ಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಆರಂಭಿಕ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ವಿಧಾನವು ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಸ್ಪ್ರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಡ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಆಗಿ ಬಳಸುವುದು. ಈ ವಿಧಾನವು ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಮೋಟಾರ್ ವೇಗವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿದಾಗ, ನಿಧಾನಗೊಳಿಸಿದಾಗ ಮತ್ತು ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ನಿಂತಾಗ ಅಸಮಾನ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಅಸ್ತವ್ಯಸ್ತಗೊಳಿಸಲು ಅಥವಾ ವಿರೂಪಗೊಳಿಸಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ನ ನಷ್ಟವು ಸಹ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು ಮತ್ತು ಸೂತ್ರವು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿರುತ್ತದೆ.

F=K×B×H

ಈ ಸೂತ್ರದಲ್ಲಿ:F-ಟೆಷನ್

             K-ತಿರುವು ಗುಣಾಂಕ

             B-ಫಿಲ್ಮ್ ಅಗಲ(ಮಿಮೀ)

            ಎಚ್-ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪ (μm)

ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಫಿಲ್ಮ್ ಅಗಲ = 9 ಮಿಮೀ ಮತ್ತು ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪ = 4.8μm ನ ಟೆನ್ಷನ್. ಇದರ ಟೆನ್ಷನ್ :1.2×9×4.8=0.5(N)

ಸಮೀಕರಣ (1) ರಿಂದ, ಒತ್ತಡದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು. ಉತ್ತಮ ರೇಖೀಯತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಎಡ್ಡಿ ಸ್ಪ್ರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಒತ್ತಡ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಆಗಿ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಇಂಡಕ್ಷನ್ ಪೊಟೆನ್ಷಿಯೊಮೀಟರ್ ಅನ್ನು ಒತ್ತಡದ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಪತ್ತೆಯಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಮೋಟಾರ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬಿಚ್ಚುವ DC ಸರ್ವೋ ಮೋಟರ್‌ನ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಟಾರ್ಕ್ ಮತ್ತು ದಿಕ್ಕನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಒತ್ತಡವು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

2. ವೈಂಡಿಂಗ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

 ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್‌ಗಳ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ತಿರುವುಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಗೆ ನಿಕಟ ಸಂಬಂಧ ಹೊಂದಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್‌ಗಳ ನಿಖರ ನಿಯಂತ್ರಣವು ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗುತ್ತದೆ. ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್‌ನ ಅಂಕುಡೊಂಕನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ತಿರುವುಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಮೌಲ್ಯದ ಮೇಲೆ ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದರಿಂದ, ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ತಿರುವುಗಳು ಮತ್ತು ಎಣಿಕೆಯ ಸಂಖ್ಯೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಎಣಿಕೆ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪತ್ತೆ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಂವೇದಕವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಸಾಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ವಸ್ತುವಿನ ಒತ್ತಡವು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಬದಲಾಗುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಯ ಕಾರಣ (ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ವಸ್ತುವು ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿ ನಡುಗುತ್ತದೆ, ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ನಿಖರತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ), ಅಂಕುಡೊಂಕಾದವು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ನಿಯಂತ್ರಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು.

ವಿಭಜಿತ ವೇಗ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಸಮಂಜಸವಾದ ವೇಗವರ್ಧನೆ/ಕ್ಷಮಿತಿ ಇಳಿಕೆ ಮತ್ತು ವೇರಿಯಬಲ್ ವೇಗ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ: ವಿಭಿನ್ನ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಅವಧಿಗಳಿಗೆ ವಿಭಿನ್ನ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ವೇಗಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ; ವೇರಿಯಬಲ್ ವೇಗ ಅವಧಿಯಲ್ಲಿ, ನಡುಕ ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಸಮಂಜಸವಾದ ವೇರಿಯಬಲ್ ವೇಗ ವಕ್ರಾಕೃತಿಗಳೊಂದಿಗೆ ವೇಗವರ್ಧನೆ ಮತ್ತು ನಿಧಾನಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

3. ಡಿಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

 ವಸ್ತುಗಳ ಬಹು ಪದರಗಳನ್ನು ಒಂದರ ಮೇಲೊಂದು ಸುತ್ತಿಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೊರ ಮತ್ತು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಶಾಖ ಸೀಲಿಂಗ್ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಫಿಲ್ಮ್ ವಸ್ತುವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸದೆ, ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಲೋಹದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದರ ಲೋಹದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೊರಗಿನ ಸೀಲ್ ಮೊದಲು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಡಿ-ಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ತಂತ್ರದಿಂದ ಅದರ ಲೋಹದ ಲೇಪನವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ವಸ್ತು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಉಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್‌ನ ಹೊರಗಿನ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು (ಕೋರ್‌ನ ಸಮಾನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ). ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಡಿಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುವ ಮೂಲಕ, ಕೋರ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಲೋಹದ ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪದರದ (ಅಥವಾ ಎರಡು ಪದರಗಳು) ಲೋಹದ ಲೇಪನವನ್ನು ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಬಹುದು, ಹೀಗಾಗಿ ಮುರಿದ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಂಭವಿಸುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು, ಇದು ಸುರುಳಿಯಾಕಾರದ ಕೋರ್‌ಗಳ ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಚಿತ್ರ 5 ರಿಂದ, ಅದೇ ತೆಗೆಯುವ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಎಂದು ತೀರ್ಮಾನಿಸಬಹುದು. ತೆಗೆಯುವ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಅನ್ನು 0V ನಿಂದ 35V ವರೆಗೆ ಹೊಂದಿಸಬಹುದಾದಂತೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ನಂತರ ಡಿಮೆಟಲೈಸೇಶನ್‌ಗಾಗಿ ವೇಗವನ್ನು 200r/min ಮತ್ತು 800 r/min ನಡುವೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬೇಕು. ವಿಭಿನ್ನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ವಿಭಿನ್ನ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಮತ್ತು ವೇಗವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಬಹುದು.

4. ಶಾಖ ಸೀಲಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

 ಗಾಯದ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್‌ಗಳ ಅರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಲ್ಲಿ ಶಾಖ ಸೀಲಿಂಗ್ ಒಂದಾಗಿದೆ. ಚಿತ್ರ 6 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಸುರುಳಿಯಾಕಾರದ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್‌ನ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಕ್ರಿಂಪ್ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಬಂಧಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣವನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಶಾಖ ಸೀಲಿಂಗ್ ಆಗಿದೆ. ಕೋರ್ ಸಡಿಲವಾಗಿ ಸುತ್ತಿಕೊಳ್ಳದಂತೆ, ಅದನ್ನು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹವಾಗಿ ಬಂಧಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ ಮತ್ತು ಕೊನೆಯ ಮುಖವು ಸಮತಟ್ಟಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸುಂದರವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಶಾಖ ಸೀಲಿಂಗ್ ಪರಿಣಾಮದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಹಲವಾರು ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳೆಂದರೆ ತಾಪಮಾನ, ಶಾಖ ಸೀಲಿಂಗ್ ಸಮಯ, ಕೋರ್ ರೋಲ್ ಮತ್ತು ವೇಗ, ಇತ್ಯಾದಿ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಶಾಖದ ಸೀಲಿಂಗ್‌ನ ಉಷ್ಣತೆಯು ಫಿಲ್ಮ್ ಮತ್ತು ವಸ್ತುವಿನ ದಪ್ಪದೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ. ಒಂದೇ ವಸ್ತುವಿನ ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ದಪ್ಪವು 3μm ಆಗಿದ್ದರೆ, ಶಾಖದ ಸೀಲಿಂಗ್‌ನ ಉಷ್ಣತೆಯು 280℃ ಮತ್ತು 350℃ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿದ್ದರೆ, ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ದಪ್ಪವು 5.4μm ಆಗಿದ್ದರೆ, ಶಾಖದ ಸೀಲಿಂಗ್‌ನ ಉಷ್ಣತೆಯು 300cc ಮತ್ತು 380cc ವ್ಯಾಪ್ತಿಗೆ ಸರಿಹೊಂದಿಸಬೇಕು. ಶಾಖದ ಸೀಲಿಂಗ್‌ನ ಆಳವು ಶಾಖದ ಸೀಲಿಂಗ್ ಸಮಯ, ಕ್ರಿಂಪಿಂಗ್ ಪದವಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತಾಪಮಾನ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಗೆ ನೇರವಾಗಿ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ. ಅರ್ಹ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕೋರ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದೇ ಎಂಬುದಕ್ಕೆ ಶಾಖದ ಸೀಲಿಂಗ್ ಆಳದ ಮಾಸ್ಟರಿಂಗ್ ಸಹ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.

5. ತೀರ್ಮಾನ

 ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಮೂಲಕ, ಅನೇಕ ದೇಶೀಯ ಉಪಕರಣ ತಯಾರಕರು ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ವೈಂಡಿಂಗ್ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ್ದಾರೆ. ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಹಲವು ವಸ್ತು ದಪ್ಪ, ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ವೇಗ, ಡಿಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ಕಾರ್ಯ ಮತ್ತು ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಉತ್ಪನ್ನ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ದೇಶ ಮತ್ತು ವಿದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದೇ ರೀತಿಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗಿಂತ ಉತ್ತಮವಾಗಿವೆ ಮತ್ತು ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಸುಧಾರಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ವೈಂಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಗಳ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ವಿವರಣೆ ಇಲ್ಲಿದೆ, ಮತ್ತು ದೇಶೀಯ ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನಿರಂತರ ಪ್ರಗತಿಯೊಂದಿಗೆ, ನಾವು ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ಫಿಲ್ಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉಪಕರಣ ಉದ್ಯಮದ ಹುರುಪಿನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು ಎಂದು ನಾವು ಭಾವಿಸುತ್ತೇವೆ.